在東莞SMT貼片加工的時候，PCB電路板需要通過數(shù)10A電流的場合，并在有板層數(shù)目及同后控制的情況下一都會選擇在表層開窗鋪吸或者鋪頭條。它可在不增加PCB工藝及板材成本的條件下，使得PCB的每個網(wǎng)絡流經(jīng)非常大的電流,常用于電機驅動器、開關電源等應用設計。
簡單來說，組焊開窗是指在組焊層上開一個口，以便在開口的位置進行焊接。焊盤在設計中默認會開窗overy0.1016毫米，焊盤六銅箔外擴展為0.1016毫米。波峰焊接鍍錫過孔，在設計中默認會開窗overline0.1016毫米，即過孔入銅箔外部膨脹0.1016毫米，波峰焊時會上漆。
如果東莞PCBA加工設計用于防止過孔鍍錫并且不暴露銅，則必須在過孔遭到mask的附加屬性中勾選PENTING選項以關閉過孔。
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